台积电美国厂加速量产，AMD、英伟达、博通争抢产能

台积电美国厂正在加速量产，AMD、英伟达和博通等公司正在争抢其产能，作为全球领先的半导体制造商之一，台积电在美国的工厂建设进展迅速，预计将大幅提高产能，这一进展对于整个半导体行业来说意义重大，预计将加速先进芯片的研发和生产，AMD、英伟达和博通等公司也将受益于台积电美国厂的量产加速，有望获得更多高质量的芯片供应，推动其业务进一步发展。

8月25日消息，虽然英特尔获得了美国政府近10%的入股，但苹果、AMD、英伟达、博通等美系大厂依然持续支持台积电，并希望台积电加快美国亚利桑那州厂的产能建置。

据消息人士透露，台积电为应对大客户需求，亚利桑那州二厂和三厂的量产时程都将提前。

台积电美国亚利桑那州第一座厂原定2025年量产，但已于2024年第四季度提前以4纳米量产。

第二座厂原定2028年量产，目前正加速推进，目标在2027年初或2026年内量产；第三座厂最快有望在2028年前后量产N2和A16制程，整体有望比原计划提前至少四个季度。

业界指出，不仅英伟达大力拥抱台积电，OpenAI等AI巨头对台积电先进制程的需求也在快速增长。

此外，英特尔当前自家先进制程的产能仍无法满足自有芯片生产需求，因此委外给台积电的代工订单也在持续上升。

面对客户群的大力追捧，台积电此前已预告，亚利桑那州厂将采用3纳米制程技术的第二座晶圆厂已经完成建设，并且正致力于将量产进度加速数个季度，以支持客户需求。

亚利桑那州第三座晶圆厂已经开始动工，采用2纳米和A16制程技术，由于客户对AI相关的需求强劲，台积电考虑加快生产进度。

当地第四座晶圆厂将采用N2和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进的制程。