2025年5月19日，小米创业15周年之际，雷军通过微博披露自研旗舰SoC玄戒O1关键参数，其采用第二代3nm工艺制程，是小米重启“大芯片”研发四年多的首份答卷，标志着其向高端芯片领域的深度突破。
雷军透露，小米芯片研发始于2014年“澎湃项目”，2017年首款中高端芯片“澎湃S1”面世后遇挫，转向快充、影像等“小芯片”积累技术。
2021年初，小米在宣布造车的同时重启“大芯片”业务，明确“高端旗舰SoC是硬核科技必攀高峰”，“玄戒”项目以最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效为目标。
截至2025年4月，玄戒O1累计研发投入超135亿元，团队规模超2500人，今年预计投入超60亿元，各项数据均居国内半导体设计行业前三。
不过雷军也坦言，相比面对同行在芯片方面的积累，小米芯片“仍属起步”，但作为突破底层技术的核心赛道，将以“十年500亿”投入持续探索。从澎湃S1到玄戒O1，11年“造芯长跑”折射出中国科技企业的韧性，玄戒O1的亮相亦为小米高端化战略注入新动能。
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